杭州立昂微電子股份有限公司的主營業務是半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售,以及半導體分立器件成品的生產和銷售。公司的主要產品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。