天水華天科技股份有限公司的主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多個系列。產品主要應用于計算機，網絡通訊，消費電子及智能移動終端，物聯網，工業自動化控制，汽車電子等電子整機和智能化領域。 　　公司榮獲“中國半導體市場值得信賴品牌”、“中國半導體市場最具影響力企業”和“中國十大半導體封裝測試企業”等榮譽和稱號。