快克智能裝備股份有限公司為SMT &精密電子組裝 &半導體封裝檢測領域提供智能裝備解決方案，公司在三個戰略方向有著長期的設備研發規劃和投入：（1）引領精密焊接技術；（2）夯實3D 機器視覺&精密點膠貼合技術，形成 SMT&精密電子組裝微組裝設備成套能力；（3）發展半導體封裝檢測領域高端裝備。在高速高精運動控制、系統軟件開發、深度學習平臺&3D視覺算法、精密機構模塊等多方面創新形成技術know- how；公司高可靠&精密焊接、AOI機器視覺、高精點膠貼合等工藝裝備廣泛應用于智能手機穿戴、新能源汽車電子、IIoT、半導體等行業，推動工業數字化、智能化升級。公司是國家高新技術企業，教育部認定的“1+X”電子裝聯職業教育評價組織，“專精特新”隱形冠軍企業。